FPCB 阻焊層發展規劃 關鍵技術: •低曝光能量的直接成像 •兼具高耐熱性和高柔韌性 •取代保護膜(Coverlay) •卷對卷應用 TechniFlex LCL1000F/423M U7 ==> TechniFlex LCL1000F/423M U7S (下一代柔性 SM/保護膜) 客戶群: 臻鼎(ZDT)、嘉聯益(Career)、Mflex、台郡(Flexium)、旗勝(Mektec)...