FCCL Material軟性銅箔積層板

無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL):
高品質高性能 FCCL
電子產品應用領域朝輕量與微型化、高性能化的需求不斷演進，帶動FPCB軟性電路板產業的高速發展。
新一代高品質、高性能的2Layer無膠型軟性銅箔積層板(FCCL) 具有：
*極佳的機械強度與柔軟度
*高耐熱衝擊性與熱穩定性
*優良的尺寸安定性
*優異的物理及電氣性質
*卓越的光學特性
不但應用於嚴苛的靜態及動態撓折電路，亦廣泛應用於高密度軟板(HDI)、多層板、軟硬複合板，以及COF、CSP等IC驅動構裝，並能因應高頻高速傳輸的新世代需求。
優異的加工特性，在各項FPCB製程中無論是自動與半自動FPC生產設備皆能維持穩定品質。