軟性銅箔積層板(FCCL)

無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL):
AZOTEX®：高品質高性能 FCCL
由於電子產品的輕量微型化、高性能化的需求趨勢，帶動軟性電路產業的高速發展。佳勝科技以自有技術，推出新一代高品質高性能的無膠型軟性銅箔積層板(FCCL) AZOTEX®，擁有：

極佳的機械強度與柔軟度
高耐熱衝擊性與熱穩定性
優良的尺寸安定性
優異的物理及電氣性質
卓越的光學特性
不但應用於嚴苛的靜態及動態撓折電路，亦廣泛應用於高密度軟板(HDI)、多層板、軟硬複合板，以及COF、CSP等IC驅動構裝，並能因應高頻高速傳輸的新世代需求。

AZOTEX®具備極佳的加工特性，能適應不同的自動或半自動FPC設備，並能在複雜嚴苛的FPC製程中，維持耐久穩定的卓越性能。AZOTEX®亦具備長久的加工等待期，提供客戶寬裕的緩衝時間，使生產線規劃更具彈性。