聚醯亞胺材料(Polyimide; PI)

  1. 聚醯亞胺材料(Polyimide; PI)
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    FCCL Material軟性銅箔積層板

    無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL):
    高品質高性能 FCCL
    電子產品應用領域朝輕量與微型化、高性能化的需求不斷演進，帶動FPCB軟性電路板產業的高速發展。
    新一代高品質、高性能的2Layer無膠型軟性銅箔積層板(FCCL) 具有：
    *極佳的機械強度與柔軟度
    *高耐熱衝擊性與熱穩定性
    *優良的尺寸安定性
    *優異的物理及電氣性質
    *卓越的光學特性
    不但應用於嚴苛的靜態及動態撓折電路，亦廣泛應用於高密度軟板(HDI)、多層板、軟硬複合板，以及COF、CSP等IC驅動構裝，並能因應高頻高速傳輸的新世代需求。
    優異的加工特性，在各項FPCB製程中無論是自動與半自動FPC生產設備皆能維持穩定品質。
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    PI聚醯亞胺膠帶(KA200)/PI Tape(KA200)

    PI聚醯亞胺膠帶(KA200)/PI Tape(KA200)
    聚醯亞胺膜的化學性質穩定，具良好的耐熱性、耐化學性，阻燃性佳，電氣絕緣性佳。
    可應用於 可應用在高溫或其他嚴苛的環境，比如電機的槽絕緣及電纜繞包。
    搭配矽膠使醯亞胺膠帶可耐溫達 200℃，且撕除不殘膠。
    低可燃性，介電強度達 5.2kV。 UL 認證符合客戶端的需求。
    適用於各產業用途，廣泛使用於電子產品製程，例如 PCB 製程保護 、QFN 封裝等
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    PI膜(PI Film)

    Polyimide Film for FCCL and FPCs
    PI Advanced Materials is supplying PI film as basic material for various fields such as smartphone, semiconductor, IT industry, space, aviation and industrial power generation.


    ㆍHigh Thermal Properties
    ㆍMatching CTE with Copper
    ㆍ A variety of Thickness (5~75um)
    ㆍ FCCL, Coverlay, Stiffener
    ㆍInsulating Tape,Label

    Type: GF GV GD
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    補強板(Stiffener)

    聚亞醯胺複合補強膠片
    * 產品規格 :
    * 材質說明 :
    PI複合材厚度：3~9 mil
    接著劑種類及厚度：改質環氧樹脂，25~37.5um
    * 產品特色 :
    ◎ 優良的耐燃性(耐燃等級：UL 94V-0、UL File No. E242399)
    ◎ 優良的接著性
    ◎ 優良的耐熱性
    ◎ 優良的耐化性
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    PIAM PI Varnish

    Advanced P Materials
    PI Varnish for Semiconductor
    PI Advanced Materials develops and supplies basic materials for future industries such as display,
    electric car, and secondary battery industry based on the accumulated varnish
    production technology accumulated in PI film production.
    Characteristics ㆍSuperior Thermal & Dimensional Stability
    ㆍMatching CTE with Semiconductor Materials
    Application ㆍSemiconductor
    VS-A VS-S VS-E